可根据需求采用紫外、绿光对PCB切割、分板，可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板精密切割成型和开窗、开盖，已封装电路板的分板、普通光板的分板等。
设备支持自动上下料切割，可一次性实现整版材料上料、下料，也可加工单片收料动作。
机型特点
1.采用高性能紫外/绿光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；
2.分板过程清洁、无粉尘，避免废料导致导电引起的电路失效；
3.可对贴装完成的PCB板直接分板；分板无接触，无应力；
4.高精密两轴工作平台，精度高，速度快；
5.可选用CCD自动定位，自动校正；
6.加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态。
适用行业
适用于各类型PCB基板切割，如陶瓷基板、软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板、铝基板等。
技术参数
UV激光器 | 绿光激光器 | |
激光波长 | 355nm | 532nm |
额定功率 | 10-20W | 35/40/60W |
直线电机工作台定位精度 | ±2μm | |
直线电机工作台重复精度 | ±1μm | |
加工范围 | 400mmX300mm（可根据客户要求定制） | |
CCD自动定位精度 | ±3μm | |
单次工作幅面 | 40х40mm | 110x110mm |
振镜重复精度 | ±1μm | |
切割尺寸精度 | ＜30μm | |
切割位置精度 | ＜50μm | |
可处理文件格式 | 标准Gerber文件，DXF文件，PLT文件等 | |
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